Compact, low-cost wafer UV irradiator with replacement mechanism (various wavelengths)
特長
● UV 照射の光源にLED を採用したダイシングテープのUV 硬化装置
● UV 照射強度は、ボリュームツマミで調整可能(0 ～ 100％ )
● UV 照射器の簡易取付構造によりUV 照射器を他波長に簡単交換可能
● N2 パージ機構採用により、UV 硬化の酸素阻害を低減
● N2 プレパージ機構採用により余分なUV 照射時間をカット
● N2 パージ量はフローメーターのバルブによりコントロール可能
● UV 照射強度は、ボリュームツマミで調整可能(0 ～ 100％ )
● UV 照射器の簡易取付構造によりUV 照射器を他波長に簡単交換可能
● N2 パージ機構採用により、UV 硬化の酸素阻害を低減
● N2 プレパージ機構採用により余分なUV 照射時間をカット
● N2 パージ量はフローメーターのバルブによりコントロール可能
用途例
●バックグラインド時のウェハー保護フィルム硬化
●ダイシング後のUV 硬化型ダイシングテープの硬化
●研究開発、実験用途
●少量生産用途
各部名称
半導体の製造プロセス( 後工程)
外形図
代表例：MUVBA-0.4 × 0.6 × 0.2
※製品改良のため仕様を変更することがありますのでご了承ください
データ代表例
備考
●その他の波長につきましては弊社営業部までお問合せください